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Envases avanzados más grandes

Canon comienza a vender la opción FPA-5520iV LF para sistemas de litografía de semiconductores de proceso back-end

16 Abril 2021

Este dispositivo cuenta con un i-line stepper con una resolución de1,5 micrómetros y un amplio campo de exposición de 52 mm x 68 mm para empaquetado avanzado.

En el campo de la mejora del rendimiento de los chips semiconductores, junto con la miniaturización de circuitos en el proceso de front-end de fabricación de semiconductores, el empaquetado de mayor densidad en los procesos de back-end se ha convertido en un recurso valioso dentro de este mercado. El empaquetado avanzado con alto rendimiento requiere patrones finos de capas de redistribución y, en los últimos años, se han utilizado sistemas de litografía de semiconductores para este propósito.

La nueva opción de FPA-5520iV LF para el envasado avanzado logra un campo de exposición amplia de patrones de circuitos para satisfacer una variedad de necesidades de envasado avanzadas incluyendo la integración heterogénea.

Como resultado de su sistema óptico de proyección, la opción reconoce una exposición única con un gran campo de 52 mm × 68 mm, más de cuatro veces el campo de exposición estándar (26 mm x 33 mm) de los sistemas de litografía de proceso de front-end, lo que hace que sea compatible para integraciones posibles, en las que se unen varios chips semiconductores grandes. Además, con una alta resolución de 1,5 micrómetros, es posible exponer patrones finos de capas de redistribución, lo que admite una variedad de tipos de envases avanzados. Además, al introducir esta opción de alta resolución, los patrones de capa de redistribución pueden exponerse con una alta resolución de 1,0 micrómetros.

canon.com